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氢氧化铝在电子硅橡胶方面的应用

文字:[大][中][小] 2019-8-19  浏览次数:285

   近年来,随着电子电器材料向着小型化、集成化、超薄化、高性能化和高可靠性等方向发展,人们对电子灌封胶的性能要求也越来越高(如良好的耐高低温性、耐高剪切力性、流动性、力学性能、电绝缘性、导热性和阻燃性等)。氢氧化铝进而得到了广泛的应用

    硅橡胶可在宽温度范围内长期保持弹性,并且可常温硫化或热硫化,而且硫化时具有不吸热、不放热、电气性和化学稳定性俱佳等特点,因而是电子灌封胶的首选基体。然而,典型的未改性硅橡胶阻燃性较差,即使以超细二氧化硅和碳酸钙作为填料时,其阻燃性仍然较差(100%完全燃烧)。因此,以硅橡胶作为电子灌封胶的基体,必须外加阻燃剂。

   氢氧化铝[Al(OH)3]具有阻燃、消烟和填充等功能,并且其燃烧时无二次污染,而且具有吸热量大、价格低和来源广等优点,因而已广泛应用于有机硅电子灌封胶等材料中。

  本研究以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。通过探讨不同类型的阻燃剂及其含量对灌封胶性能的影响,本研究以端乙烯基硅油为基胶、含氢硅油为交联剂、Al(OH)3或Al(OH)3/铂络合物为阻燃剂,制备阻燃型有机硅电子灌封胶。通过探讨不同类型的阻燃剂及其含量对灌封胶性能的影响,优选出制备灌封胶的最佳工艺条件,以期为该领域的后期研究封胶的最佳工艺条件,以期为该领域的后期研究。

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